券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信限制高消费坐飞机技巧 限制高消费真的坐不了飞机吗息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通限制高消费坐飞机技巧 限制高消费真的坐不了飞机吗(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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