券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等(希望的拼音是什么děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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