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蒋经国的母亲是谁 蒋纬国的亲生父亲母亲是谁

蒋经国的母亲是谁 蒋纬国的亲生父亲母亲是谁 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高,推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展,提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú);下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

  导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多,不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热;导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力;VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

  中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示(shì),算力需求(qiú)提升,导热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长,AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片,以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠,不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大,显著提高导(dǎo)热材料需求

  蒋经国的母亲是谁 蒋纬国的亲生父亲母亲是谁trong>数据中心的算力需求与日俱增,导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》,2021年,散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn),数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大(dà),叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō),驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

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  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外,消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外,新能源车产销(xiāo)量不断提升,带动导热材料需求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及,导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元(yuán),在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài),胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

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  导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看,上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合,二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū),由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高,但(dàn)其扮演的角色非常重,因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

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  细分来(lái)看,在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公蒋经国的母亲是谁 蒋纬国的亲生父亲母亲是谁司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市(shì)公司一(yī)览

  在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí),预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域,建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2)目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口,建(jiàn)议关注突破核心技术,实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

  值(zhí)得注意的是,业(yè)内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示(shì),我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚,石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺,核(hé)心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口

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