射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变局，下游市场增速放缓叠(dié)加(jiā)进入竞(jìng)争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头(tóu)已开始寻(xún)求业务(wù)转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微(wēi)正式在科创(chuàng)板上市。公司股(gǔ)价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧智微(wēi)于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快(kuài)车道(dào)，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及(jí)金沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)等一系列外(wài)部机(jī)构股(gǔ)东。截(jié)至上市前(qián)，大(dà)基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上(shàng)市首(shǒu)日也(yě)走出(chū)了破发的(de)行(xíng)情，该(gāi)公司股价于去(qù)年下(xià)半年(nián)触底回升，但截(jié)至今日收(shōu)盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局(jú)。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智(zhì)能(néng)手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应(yīng)市场变化谋求射(shè)频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创板日报》记(jì)者注意(yì)到，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康希通信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知(zhī)名(míng)资方

　　公开资(zī)料显示(shì)，慧智(zhì)微成立(lì)于2011年，主营业务(wù)为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应用(yòng)领(lǐng)域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技等(děng)移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净(jìng)亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公司亏损持续的原因(yīn)，慧(huì)智微在招股文(wén)件中称，是由于(yú)持续(xù)进行(xíng)高额左眉毛有一根特别长是什么意思？研发投入；下游客户(hù)集(jí)中且(qiě)具(jù)有产品(pǐn)验证周期，尚未形成(chéng)规模效(xiào)应；市(shì)场竞争激(jī)烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的(de)综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行业(yè)头部(bù)卓胜(shèng)微50％左右的毛(máo)利率水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不(bù)足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公(gōng)开信息显示，公司(sī)于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资(zī)，众多知名资方(fāng)，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等(děng)也是(shì)在这一阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期(qī)在(zài)投资(zī)慧智微(wēi)的近两年(nián)时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基(jī)金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一(yī)轮持续加注的红(hóng)杉中(zhōng)国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前(qián)实(shí)现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前(qián)有超过接(jiē)近67％的收入来自于手机(jī)领域。当前，智(zhì)能(néng)手机(jī)出(chū)货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增(zēng)速持(chí)续放缓的预期，也让资(zī)本市场对包括(kuò)慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市(shì)场为190亿美元(yuán)以上，2022年(nián)由于手机(jī)市场的(de)下(xià)滑，射频前端(duān)市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相(xiāng)差无几。而接下来，由于(yú)智能(néng)手机的温和(hé)增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微有(yǒu)着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的(de)射(shè)频龙头唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去年(nián)4月科创(chuàng)板上市(shì)时，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至(zhì)今日(rì)收盘(pán)，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多(duō)家射频芯(xīn)片领域的(de)巨头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求转型，拓(tuò)展射频以外(wài)的业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例，除了(le)原(yuán)有(yǒu)的(de)射频芯片(piàn)外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈(chéng)现出一(yī)片红海的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射(shè)频芯片厂商只(zhǐ)能再(zài)卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三(sān)伍(wǔ)微电子创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频(pín)芯(xīn)片厂商(shāng)的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂商宣(xuān)布完成(chéng)融(ró左眉毛有一根特别长是什么意思？ng)资，而在2021年上半(bàn)年(nián)，这个数据是近50家(jiā)，且投资机构(gòu)涵盖了(le)投(tóu)资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投(tóu)等(děng)知(zhī)名机(jī)构。

　　当前(qián)，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中心建设、总部(bù)基地及(jí)上海(hǎi)和广州研发中心建(jiàn)设以及补(bǔ)充流(liú)动资金(jīn)。具体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得(dé)的市场(chǎng)地位(wèi)，增加(jiā)头部客(kè)户的(de)市场(chǎng)份额；技术(shù)上(shàng)跟进射频前(qián)端技术(shù)迭代，优(yōu)化可重构技术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对(duì)上游滤波器(qì)、多(duō)工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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