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2023年过年是哪一天,2023年春节是哪天一天

2023年过年是哪一天,2023年春节是哪天一天 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个(gè)二(èr)级子行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位居科(kē)技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自(zì)主研发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此同时,多数(shù)上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约(yuē),2022年多数上市公司业(yè)绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑(huá),伴(bàn)随(suí)库存(cún)风险加大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新高,三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业(yè)市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年(nián)实现营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度(dù)却(què)在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于前5半(bàn)导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑,或(huò)主要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn),低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居前的企业不断上市,并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营(yíng)收(shōu)高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半(bàn)导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具(jù)体公司来看(kàn),归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速在100%以上,12家(jiā)企业(yè)增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的(de)企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn),受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力(lì),公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业(yè)第(dì)92名,其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华(huá)创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体2023年过年是哪一天,2023年春节是哪天一天(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现

  在(zài)对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分(fēn)析时,发现(xiàn)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品的(de)周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢,影响企业现金流能力,对经营(yíng)造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风(fēng)险,是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局(jú)面,进而对(duì)股(gǔ)价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑(huá)的(de)116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年(nián)存货(huò)周转率均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì),毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点,与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企业

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2023年过年是哪一天,2023年春节是哪天一天gn="right">  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国(guó)外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下,国(guó)内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入,增(zēng)加企业(yè)竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言(yán),2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  从研发费(fèi)用(yòng)占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研(yá2023年过年是哪一天,2023年春节是哪天一天n)发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以上,可谓既有研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现(xiàn)了(le)批量销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

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