5月29日，在(zài)2023中关(guān)村论坛的“脑机接口创新发展论坛”上，工信(xìn)部总工(gōng)程师(shī)赵志国介绍，在产业界共同努力下，我国已经形成覆盖基础层、技(jì)术层与应(yīng)用层(céng)的脑机接口全产业链，并在医疗(liáo)、教育、工业、娱(yú)乐(lè)等领(球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么lǐng)域(yù)应用落地。工信部将把脑机接口作为培(péi)育未来(lái)产业发展的重(zhòng)要方向，加强(qiáng)脑(nǎo)机(jī)接口应用场景的(de)探索，加速推动脑机接口(kǒu)产业蓬勃发展。

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