券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(柿饼有酒味还能不能吃了，柿饼有酒味还能不能吃了呢xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(柿饼有酒味还能不能吃了，柿饼有酒味还能不能吃了呢chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

柿饼有酒味还能不能吃了，柿饼有酒味还能不能吃了呢"center">

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 柿饼有酒味还能不能吃了，柿饼有酒味还能不能吃了呢