5月(yuè)23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导(dǎ重孙子又叫什么，重孙的孙子叫什么o)体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化(huà)对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面(miàn)的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将(jiān重孙子又叫什么，重孙的孙子叫什么g)受到(dào)直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管制造(zào)成的不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜(xī)挥舞重孙子又叫什么，重孙的孙子叫什么经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域(yù)合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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