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阳光女孩用英语怎么写啊怎么读,阳光女孩用英语怎么写啊翻译 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业,其中市值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等(děng)特点,也因此(cǐ)成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业(yè)前列。

  金融(róng)界上市(shì)公司研究院发现,半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大(dà),毛利率稳步提升,自主研(yán)发的(de)环境下,上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻在2021年(nián),行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素制(zhì)约,2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随(suí)库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营收规模(mó)创新高(gāo),三方面(miàn)因素致前(qián)5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业(yè)首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但半(bàn)导体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量居前(qián)的(de)企业(yè)不断上市,并在(zài)资本(běn)助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使得(dé)集(jí)中度(dù)分散(sàn)。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成

  相比(bǐ)营收,半导体行业的(de)归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速(sù)区(qū)间(jiān)

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得到了相关客(kè)户(hù)的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首,公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年(n阳光女孩用英语怎么写啊怎么读,阳光女孩用英语怎么写啊翻译ián)净利润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数,北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现

  在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时(shí),发现存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业(yè)现金流能(néng)力,对经营造(zào)成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存(cún)货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存(cún)风险,是否出(chū)现供(gōng)过(guò)于(yú)求(qiú)的局(jú)面,进而对(duì)股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言(yán),2021年(nián)存货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持平(píng),该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业(yè),股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均(jūn)低(dī)于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较(jiào)差的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研(yán)发等有很大关系(xì)。

  图2:阳光女孩用英语怎么写啊怎么读,阳光女孩用英语怎么写啊翻译2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅料(liào)等原材(cái)料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企业达到(dào)27家(jiā),其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目(mù)前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势的背景下,国(guó)内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研(yán)发(fā)投入,增加企业竞争(zhēng)力(lì),进而对长久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息(xī),2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额(é),海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企(qǐ)业比(bǐ)较突(tū)出(chū)。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前(qián)的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比在10%以上,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用还在(zài)3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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