5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定会对(duì)自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国就对(duì)华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位(wèi)的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此次(cì)也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的(de)“强(qiáng)烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制(zhì)方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害(hài)本(běn)国经济利(lì)益。在(zài)限制(zhì)出口规(guī)则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的(de)经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业的(de)未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然(rán)而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领(lǐng)域(yù)合(hé)作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国(guó)企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修(xiū)正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢的正别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你轨(guǐ)。

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