日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地(dì)位(wèi)的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏(è)华(huá)同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化(huà)，强行(xín225是多大码的鞋子女，225是多大码的鞋子g)割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日(rì)本政府显然在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家225是多大码的鞋子女，225是多大码的鞋子日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合(hé)法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业股价(jià)下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业的(de)未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政府近(jìn)年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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