集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的(de)作用：减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电路，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称(意映卿卿如晤什么意思，意映卿卿如晤读音yle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>意映卿卿如晤什么意思，意映卿卿如晤读音chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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