券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng9的算术平方根是3还是正负3，根号9的算术平方根是多少)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM9的算术平方根是3还是正负3，根号9的算术平方根是多少材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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