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50只芦丁鸡一年利润,一只芦丁鸡成本利润 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求;下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

  导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多,不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热;导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì);VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì),算力需求提升,导(dǎo)热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法,尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn),以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠,不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí),芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大,显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)

  数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增,导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》,2021年(nián),散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%,提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一(yī)步(bù)发(fā)展,数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大(dà),叠(dié)加数据中心机(jī)架数的(de)增多,驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热(rè)材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大,对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外,消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外,新能源(yuán)车产销量不断提升,带(dài)动导热材料需求(qiú)。

  东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì),随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及,导热材料使用领域更加(jiā)多元,在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yò50只芦丁鸡一年利润,一只芦丁鸡成本利润ng)比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达(dá)28%,并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

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  导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看,上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn),导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合,二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出(chū),由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高,但其扮演的角色非常重要(yào),因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

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  细(xì)分(fēn)来(lái)看,在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览

  在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

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  王喆表示,AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级,预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域,建(jiàn)议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2)目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口,建议关注突破(pò)核心技(jì)术(shù),实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是,业内人士表示,我国(guó)外导热材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē),核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口

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