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标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产

标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对(duì)算力的(de)需求不(bù)断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展(zhǎn),提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求;下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产)(VC)、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热;导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力;VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示,算力需(xū)求提升,导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法,尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片,以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时,芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大,显著提高导热材料需(xū)求

  数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增,导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%,提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展,数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大,叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō),驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  分析师表示(shì),5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大,对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài),消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外,新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普(pǔ)及,导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元,在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%,并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

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  导(dǎo)热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看,上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面,导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合,二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出,由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重,因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

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  细分标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产来看,在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需(xū)求(qiú)!导热(rè)材(cái)料产业链上市(shì)公司一览

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  在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司一览

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  王(wáng)喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线:1)先进散热材料主赛道(dào)领域(yù),建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2)目前散(sàn)热材料核心(标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产xīn)材仍然大量依(yī)靠进口,建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术,实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

  值(zhí)得注意的是,业内人士表示,我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺,核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口

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