5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日(rì)本(běn)此举定会(huì)对自(zì)身经济(jì)、科技发展和一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的(de)出(chū)口(kǒu)限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损害本国经(jīng)济(jì)利益(yì)。在(zài)限制出口(kǒu)规(guī)则实(shí)施(shī)后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)以来，日(rì)本半(bàn)导体企业(yè)整体对华(huá)出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域(yù)合作(zuò)的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日(rì)本本国(guó)企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修(xiū)正错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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