券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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