券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动(dòn人的正常语速是多少字，正常人的语速一般在每分钟g)导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(pín人的正常语速是多少字，正常人的语速一般在每分钟g)蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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