券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导清纯的女生干起来舒服吗，清纯的女生是不是很招男生喜欢热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺(q清纯的女生干起来舒服吗，清纯的女生是不是很招男生喜欢uē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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