申万一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发(fā)展的重(zhòng)点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代(dài)化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现(xiàn)，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以来经(jīng)过(guò)4年(nián)快速(sù)发展，市(shì)场规模(mó)不(bù)断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升(shēng)，自主研发(fā)的环境下，上市公(gōng)司科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数(shù)上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存(cún)调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上(shàng)市(shì)，并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于(yú)国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来(lái)看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名，其较(jiào)快(kuài)增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华(huá)创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行业(yè)经营风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的(de)周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周转率这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险，是否出(chū)现供过于求的局面，进(jìn)而(ér)对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与20苹果x多重20年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数(shù)据说(shuō)明(míng)存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两(liǎng)方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率在(zài)60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛(máo)利(lì)率居(jū)前(qián)且公(gōng)司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上(s苹果x多重hàng)市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要(yào)不断通过(guò)研发投入(rù)，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以(yǐ)上居(jū)前。综合(hé)研发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金额(é)，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收(shōu)比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上(shàng)的(de)企业达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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