5月2377年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此次也(yě)正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储(chǔ)备十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本(b77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023ěn)本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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