集成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用是集(jí)成电路(lù)的(de)作用：减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散元器件上有了很大(dà)的(de)技术提美女脱了美女脱了个精光露出奶囗和尿囗个精光露出奶囗和尿囗高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了(le)一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录(lù)机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配(pèi)电子(zi)设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可(kě)大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成(chéng)电路的(de)作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的(de)提升，提(tí)高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

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