券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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