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1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出(chū),AI领域对算力的(de)需求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求;下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材(cái)料分类繁(fán)多,不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì);VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

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  中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示,算力需求提升,导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chi1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗plet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方法,尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片,以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆(duī)叠,不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断増大,显著提高导热材料需(xū)求(qiú)

  数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增,导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%,提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn),数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大,对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量。此外,消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外,新能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升,带动(dòng)导热材料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元,在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加,2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长高达(dá)28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

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  导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看,上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面,导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合(hé),二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo),但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重,因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

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  细分来(lái)看,在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì);导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

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  在导热材料领域(yù)1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

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  王(wáng)喆(zhé)表示,AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线:1)先进散热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域,建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口,建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术(shù),实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的(de)是(shì),业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示,我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn),石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口

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