5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐngwhile的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗)域的(de)技术发展进程。日本此while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗次也正是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和(hé)科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然(rán)在随美遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益(yì)。在(zài)限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华(huá)出(chū)口额已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施(shī)“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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