券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推家雀是国家几级保护动物 大山雀是国家二级保护动物吗出带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

家雀是国家几级保护动物 大山雀是国家二级保护动物吗t="AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振(zhèn)需求！导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览">

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司(s家雀是国家几级保护动物 大山雀是国家二级保护动物吗ī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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