5月以(yǐ)来(lái)，嘉(jiā)实基金、博时基金、富(fù)国基金(jīn)、南方基金等(děng)多(duō)家头部公募基(jī)金密集(jí)申报了(le)跟踪海外半(bàn)导(dǎo)体指数QDII产品，布局全(quán)球(qiú)半导体市场，引发业内广泛关注。

　　从国内半导体板块表(biǎo)现来看，在经历(lì)一季度的持续回调后，半导(dǎo)体板块自4月(yuè)中下旬以(yǐ)来又开始持续(xù)下跌。不过资金(jīn)对主(zhǔ)题(tí)ETF越跌(diē)越买，区间份额增幅最高达40％。拉长(zhǎng)时间看，年内超半数半(bàn)导体主题ETF产品份额出现(xiàn)正增长(zhǎng)，最高份额增幅超(chāo)1282％。

　　多位业(yè)内人(rén)士认为(wèi)，资(zī)金对(duì)半(bàn)导体主题ETF的(de)越跌越(yuè)买，主(zhǔ)要(yào)是基(jī)于对板块中长期投资价值的(de)肯定。尽管半(bàn)导体板块年内表现震荡，但(dàn)随着国(guó)产替代持(chí)续推进，以(yǐ)及近期(qī)AI行(xíng)情的带动下，板(bǎn)块细分领域仍有(yǒu)较多投(tóu)资机会。

　　越跌越买，最高份额涨超1282％

　　从国(guó)内(nèi)半导体板块表(biǎo)现来看，在经历一季度的持(chí)续回调后，半导体板块自4月中下旬以来(lái)又开始持(chí)续下跌。以中证全指半(bàn)导体指数(shù)表现为例，该指数在4月6日攀至年内高位(wèi)后便开始不断(duàn)下(xià)跌，4月10日至5月(yuè)12日区(qū)间跌幅近20％。

　　本(běn)周板(bǎn)块表现(xiàn)上(shàng)，半导体与半导(dǎo)体(tǐ)生产设备板块(kuài)周跌幅为(wèi)-3.25％，在24个(gè)Wind二级(jí)行(xíng)业中(zhōng)跌(diē)幅(fú)居前(qián)。

　　值得注意的(de)是，尽管板(bǎn)块持续(xù)下跌(diē)，但(dàn)资金对主(zhǔ)题ETF产品越跌越买。Wind数据显示，截至5月12日，月内半导(dǎo)体芯片主题ETF收益均(jūn)告负(fù)，平均(jūn)收益(yì)率为-7.18％；但份(fèn)额却悉数(shù)上涨。其中，工银瑞(ruì)信国(guó)证半导体(tǐ)芯片ETF、鹏华国证(zhèng)半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)ETF月(yuè)内份额增(zēng)幅居前(qián)，分别为40％、29％。

　　拉长时间看(kàn)年内半导体芯片主(zhǔ)题ETF产品份额变(biàn)化，截(jié)至5月12日(rì)，除(chú)汇添富(fù)中证(zhèng)芯片产(chǎn)业ETF、华(huá)泰柏(bǎi)瑞中证韩(hán)交所中(zhōng)韩半导体(tǐ)ETF等三只产品份(fèn)额出(chū)现下降(jiàng)外，其余(yú)产(chǎn)品份额(é)均有大幅增(zēng)长。其中，嘉(jiā)实上证(zhèng)科创板芯(xīn)片ETF份(fèn)额涨幅位列(liè)第一，年内份额猛(měng)增1282.5％。

　　对于近期(qī)半导体(tǐ)板(bǎn)块持续下跌，嘉实上(shàng)证科创板(bǎn)芯(xīn)片(piàn)ETF基金(jīn)经理(lǐ)田光远分析(xī)，当(dāng)前半导体行业复苏不及预期主要(yào)原因，一是国(guó)产(chǎn)替代进程(chéng)不(bù)及预期(qī)，国内半导体企业相比海(hǎi)外(wài)半导体(tǐ)大厂起步较晚，在(zài)技术和人才等方面存(cún)在差(chà)距，在国产(chǎn)替(tì)代过程(chéng)中产品研发和客户成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思导入(rù)进程可(kě)能不及预期；二是(shì)下游需求不及(jí)预期(qī)，在边缘政治(zhì)和全球(qiú)经济疲软背景(jǐng)下，全球电子产品等终端需求可(kě)能(néng)不及预期，从而(ér)导致对半导体(tǐ)产(chǎn)品(pǐn)需求量减少。

　　“2023年是(shì)全(quán)球半导(dǎo)体行业正处于下行筑底的阶段，但我们(men)认为有(yǒu)望于今(jīn)年看(kàn)到拐点的出现”田光远(yuǎn)表示，在(zài)本轮周期中，率先回暖的种(zhǒng)类要看(kàn)芯片下(xià)游的(de)景气度，有创新属性和份额提升属性的(de)环节会率先回暖。一方(fāng)面中国经济体重要的构成央(yāng)国企对资产回报提出要求，民营企业的竞争力提升(shēng)也会更加依赖数字(zì)化，成本(běn)效率提升是数字化的长(zhǎng)期关键驱动力，另一方面短(duǎn)周期维度(dù)数(shù)字经济有顺(shùn)周期属性，经济复苏会加(jiā)大企(qǐ)业(yè)数(shù)字(zì)化投入(rù)力度。

　　九泰基(jī)金战略投资部副总(zǒng)监、九泰泰(tài)富灵活配置混合（LOF）基(jī)金经理刘源表(biǎo)示，首先，回(huí)顾年(nián)初以来半导体板块(kuài)上涨(zhǎng)的原因，一方面是2022年板(bǎn)块调整幅(fú)度较大，行业估值处(chù)于底部位置；另一方面市场预期基(jī)本(běn)面即将(jiāng)见底，再(zài)加上(shàng)有AI主(zhǔ)题(tí)的(de)催化，所以从年初到4月初半导体指(zhǐ)数出现了一定的(de)反弹。

　　“但(dàn)事实上，其中许多个股的(de)股价(jià)其实是过度反应的，所(suǒ)以(yǐ)随(suí)着4月中(zhōng)下旬(xún)半导体(tǐ)一季报披露(lù)，整体(tǐ)呈(chéng)现强预期、弱现实的表(biǎo)现(xiàn)，再加上AI主(zhǔ)题的降温，综合因素引(yǐn)起(qǐ)行(xíng)业(yè)近期的持(chí)续(xù)回调。”刘源(yuán)直言。

　　长期看(kàn)好半(bàn)导体投资(zī)价值

　　尽管半(bàn)导体板块年内表现(xiàn)震(zhèn)荡(dàng)，但从资金对主题ETF产品越跌越买也能(néng)看出(chū)投资者对板块价值(zhí)的肯(kěn)定，多位业内(nèi)人士也表示，长期看好半导体(tǐ)板(bǎn)块投资价值。

　　“我们认为当前(qián)无(wú)需过(guò)度悲观。”嘉实基金田(tián)光远表示，从基本面上，人工智能给半导体带来了新(xīn)的需求(qiú)增(zēng)量，从(cóng)成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思周期视角，预计未来1-2个(gè)季度虽然会有一定业绩的压力，但一方面需求会重(zhòng)新复苏，另(lìng)一方面(miàn)中(zhōng)国半导体企业有国产替(tì)代的中期(qī)逻辑支撑；另外，估值方面(miàn)，半导体板块估值波(bō)动较大，且子板块和细分(fēn)线索较多成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，始(shǐ)终(zhōng)有估值合(hé)理(lǐ)甚(shèn)至低估的(de)机会出现。

　　田(tián)光远认为，当前该板(bǎn)块很多优质的公司处于历(lì)史估值分位低位区间，随(suí)着需(xū)求回暖或者新产品的(de)突破，会有形成很(hěn)好的投资(zī)机会。他进一步(bù)表示(shì)，人类历史经(jīng)历了三次(cì)工业(yè)革命，前两次都是以能源为对象进行创新，第三次是信息为对象进行创新，当(dāng)前阶(jiē)段的人工智(zhì)能从感知(zhī)智能(néng)走向认知智能后，将对人类生产力的提(tí)升产生(shēng)巨大的影响，也会开启新一轮(lún)的工业革命，它(tā)是(shì)信息革命经(jīng)历了个人电脑(nǎo)、互联网革命和移动(dòng)互联网革命后在万物智联层面的延(yán)伸，将会在(zài)经济(jì)、社会(huì)、政治、军事等方面全(quán)面影响人类社会。当前仍处(chù)于新一(yī)轮产业革命爆发的早期的阶(jiē)段，在人工智能带来的技术变革浪潮下，人(rén)工智能对云管端各(gè)方面都(dōu)产(chǎn)生了影响(xiǎng)，云侧变化最为显著，很多环节(jié)发生(shēng)了改变，产(chǎn)生(shēng)了新的投资方向，如算力芯(xīn)片的GPU、存储芯片的(de)HBM等。

　　“随着人工智能(néng)应(yīng)用的落地，端侧和网侧(cè)的新硬件也(yě)会产生(shēng)新的投资机会。因此我们长期看(kàn)好半(bàn)导体的投资价值。”田光远建议(yì)投资者(zhě)长期关注(zhù)该板块投资机会，他认为可以重点配(pèi)置的主线包括以(yǐ)AI为代(dài)表的创(chuàng)新(xīn)线、周期见底后的复苏线、以(yǐ)及以半导体设(shè)备材料国(guó)产化为代表(biǎo)的制造(zào)线(xiàn)。

　　诺安(ān)基(jī)金科技组基金经理刘慧影也表示，2023年全面看好整个半导体板(bǎn)块(kuài)，其(qí)中，从半(bàn)导体国(guó)产化为主的设备(bèi)材料EDA板块，到(dào)下游需求为主(zhǔ)的(de)芯(xīn)片(piàn)设计都会在今年都有非常好的机会(huì)。首先，基本(běn)面上，美(měi)国对中(zhōng)国的极限制裁将加速(sù)中(zhōng)国芯片的(de)国(guó)产(chǎn)替(tì)代，党(dǎng)的二十大(dà)对于科技安全的强调为芯片的国(guó)产(chǎn)替代提供了(le)坚实(shí)的理论基础(chǔ)。其(qí)次，芯片设计板(bǎn)块经过(guò)近(jìn)一年的充分调整，股价(jià)已(yǐ)经充分反映(yìng)悲观预期。最后，伴随AI等(děng)新需(xū)求拉动，整个(gè)芯片设计(jì)板块有望(wàng)正式(shì)迎来反转(zhuǎn)。

　　“站在当前，我们将持续跟(gēn)踪和调研半导体行业库存、动销数据和重点公司的边(biān)际变(biàn)化，同(tóng)时(shí)动态跟(gēn)踪电子消费品(pǐn)的复(fù)苏(sū)情况，预判(pàn)半导体景气的拐点。”九泰(tài)基金刘源表(biǎo)示，展望(wàng)未来(lái)，AI的(de)基础模型训(xùn)练(liàn)需要大量算力(lì)，硬件基础(chǔ)设施成(chéng)为发展基石(shí)，算力芯片(piàn)等核(hé)心环(huán)节预期将会受益，后续有望驱动半(bàn)导体行业持续增(zēng)长。此(cǐ)外(wài)，半导体设备(bèi)公司(sī)的一季报业绩(jì)相对(duì)较强，国产化(huà)趋(qū)势仍在(zài)加速(sù)推进，后(hòu)续半导体设备、材料也是可以关注(zhù)的方向。存(cún)储作为半导体中最大的(de)周(zhōu)期品(pǐn)种，也可能在年内迎来边(biān)际变化，需要持续动(dòng)态(tài)跟踪(zōng)。

　　“风险(xiǎn)方面，我认为(wèi)需要关注景气(qì)度修复(fù)速度和(hé)估值的匹配(pèi)程度，尽管基本面改善的趋势比较确(què)定(dìng)，但改善的过程中股价有可能波动(dòng)较大(dà)，要结合基本面变化综合判断配置价值，我们(men)也会(huì)通(tōng)过(guò)适当调仓(cāng)来平衡风(fēng)险。”刘源补充道。

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