券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量卡西欧手表是名牌吗，卡西欧手表很掉档次吗strong>。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。