券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年(ni莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义án)达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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