券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、染发后只用清水洗头好吗，刚刚染发后怎么清洗是正确的导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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