射频芯片(piàn)领域面临变局，下游市场增(zēng)速放缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧(huì)智微(wēi)正式在科创(chuàng)板上(shàng)市。公司股价(jià)开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智(zhì)微(wēi)报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场(chǎng)受到资本(běn)热捧。据公司上市(shì)文件，慧智微于(yú)2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快(kuài)车道，先后引入(rù)了(le)华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及(jí)金沙江创投等一系列外部机构(gòu)股东。截(jié)至上市(shì)前，大基金(jīn)二期、广发信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为持(chí)股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产品(pǐn)结(jié)构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首(shǒu)日也走出了破发的(de)行情(qíng)，该公(gōng)司股价于去年下半(bàn)年触(chù)底回(huí)升，但截至今日收盘股价(jià)仍略低于(yú)发行价。

　　二级(jí)市场遇(yù)冷背后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普(pǔ)及(jí)潜力有(yǒu)限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年(nián)射频前端(duān)市场年(nián)复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家虎门销烟发生在哪里全(quán)球射(shè)频芯片巨头，近年来也在响应市场变化(huà)谋求射频芯片业务以(yǐ)外(wài)的(de)转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到(dào)，当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科(kē)技(jì)、康希(xī)通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二(èr)期等多个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频前(qián)端(duān)芯片(piàn)及模组(zǔ)的研发、设计和销售(shòu)，下游应用领域主要包括智能手机以及物(wù)联网，客(kè)户(hù)包(bāo)括三(sān)星(xīng)、OPPO等(děng)智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远通信(xìn)等无线(xiàn)通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营(yíng)业收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当(dāng)前仍处(chù)于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧(huì)智(zhì)微在招股文(wén)件中(zhōng)称，是由于持(chí)续进行高额(é)研(yán)发投入；下游客户(hù)集中且具有产(chǎn)品(pǐn)验证周期，尚未形成规模(mó)效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利(lì)空间受(shòu)挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的(de)综合毛(máo)利(lì)率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行业头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左右(yòu)的毛利率水(shuǐ)平，也不(bù)及和慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身造血能力(lì)不足，但仍要抓(zhuā)紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公(gōng)开信息显示，公(gōng)司(sī)于(yú)2018年(nián)末开始进入(rù)融资快车道，尤(yóu)其(qí)是冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融(róng)资，众多知名(míng)资方，包括大基金二(èr)期、元禾璞华、红(hóng)杉(shān)中国、ID虎门销烟发生在哪里G等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通(tōng)-执中数据(jù)显示(shì)，从当前的股价情况(kuàng)看，大基金二期(qī)在投资(zī)慧智(zhì)微的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而(ér)较大基金二期晚3个(gè)月(yuè)进入、并在后(hòu)一(yī)轮(lún)持(chí)续加(jiā)注的红杉中国，平均持(chí)股虎门销烟发生在哪里成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显(xiǎn)示，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能(néng)手机出货量的大幅(fú)下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对(duì)智(zhì)能手机未来(lái)增速持续放缓的预期，也让资(zī)本市场对包(bāo)括慧(huì)智(zhì)微在内(nèi)的(de)射频芯片厂商(shāng)做出了(le)重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿(yì)美元以上，2022年由(yóu)于手机市场的下(xià)滑(huá)，射频前端市场(chǎng)规(guī)模与2021年(nián)的(de)市场(chǎng)相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力(lì)有限，预计到2028年(nián)射(shè)频前端的(de)市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样(yàng)在IPO前(qián)获(huò)豪(háo)华股东突击入(rù)股的射频龙(lóng)头(tóu)唯(wéi)捷创芯，在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市时(shí)，也遭遇了(le)破发(fā)的(de)行(xíng)情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在(zài)去(qù)年10月(yuè)跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价(jià)仍低于66.6元/股的(de)发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频(pín)芯(xīn)片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外(wài)的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原有(yǒu)的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车(chē)、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海的(de)竞争格局，由于(yú)入局(jú)者众，且产品仍集中在(zài)中(zhōng)低端(duān)市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价(jià)格(gé)，进一步压低(dī)了(le)自身(shēn)的利(lì)润空间(jiān)。

　　射(shè)频(pín)厂商三伍(wǔ)微电子创(chuàng)始人钟林此前(qián)曾表(biǎo)示(shì)，国产射(shè)频前(qián)端(duān)芯片杀(shā)价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还(hái)会有更多竞争者进入，往后三(sān)年射频芯片厂商将面临更大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对(duì)射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截(jié)至目(mù)前，今年(nián)共有9家射频芯片厂(chǎng)商(shāng)宣布完成融资，而在(zài)2021年上(shàng)半年，这个数(shù)据是近50家，且投(tóu)资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金(jīn)资(zī)本、红杉(shān)资(zī)本中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通(tōng)信等(děng)公司正(zhèng)排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书(shū)中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资金将(jiāng)用(yòng)于芯片测设中心建设、总部基地及(jí)上(shàng)海和(hé)广州研发中心建(jiàn)设以及(jí)补充流动资金。具(jù)体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩(gǒng)固在(zài)5G射频(pín)前端领域取得的(de)市场地位(wèi)，增加头部客户的市场份(fèn)额；技(jì)术上(shàng)跟进射频(pín)前(qián)端技术迭代，优(yōu)化(huà)可(kě)重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多(duō)工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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