5月(yuè)23日，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施的省令，并(bìng)明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的(de)说(shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施，并(bìng)多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在(zài)半导体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的(de)工具(jù)储糯糯是什么意思，糯糯的说一句什么意思备(bèi)十(shí)分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本东京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半(bàn)导体企业调(diào)整长期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了(le)极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢(yíng)的(de)正(zhèn糯糯是什么意思，糯糯的说一句什么意思g)轨(guǐ)。

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