申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子行业，其(qí)中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子(zi)等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规模创新司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文(xīn)高，三方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市(shì)公(gōng)司的(de)营收集中(zhōng)度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓，低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业营收高(gāo)速增长，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业(yè)的归(guī)母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增(zēng)速(sù)区(qū)间(jiān)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率下滑，意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流(liú)通速度变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于(yú)求的局(jú)面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分别(bié)下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货(huò)周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元(yu司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文án)件降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也(yě)说明(míng)了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下(xià)，国(guó)内半(bàn)导体企业需(xū)要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩改观(guān)带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位(wèi)数为(wèi司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文)1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技(jì)和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增(zēng)长金(jīn)额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产(chǎn)业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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