申万一(yī)级的(de)半导体行(xíng)业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规模(mó)不断(duàn)扩(kuò)大(dà)，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，自主研发的(de)环境下，上市公司(sī)科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时，多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)业公杂费包括哪些费用，公杂费包括哪些日用品营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收入(rù)居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产公杂费包括哪些费用，公杂费包括哪些日用品(chǎn)品(pǐn)全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高位(wèi)等(děng)因素(sù)影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的(de)设计(jì)能(néng)力(lì)，公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最(zuì)快(kuài)的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经营风险分析(xī)时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流(liú)能(néng)力，对经营造成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临(lín)库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的(de)局(jú)面，进而(ér)对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增(zēng)长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年(nián)存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业(yè)中位(wèi)水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升(shēng)态(tài)势(shì)，毛利率中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等(děng)原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报(bào)中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目(mù)前行业最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的(de)背景下，国内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力(lì)，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来看，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技(jì)和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综(zōng)合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机(jī)供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强，重视(shì)资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了(le)批(pī)量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

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