券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 尿布疹擦红霉素软膏效果好吗，尿布疹红霉素软膏一天涂几次