券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总为什么福建女人不能娶(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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