射频芯片(piàn)领域面临变局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进入(rù)竞争红海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开始寻(xún)求(qiú)业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科(kē)创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一(yī)级市场受到资本(běn)热捧。据公司上市文(wén)件，慧(huì)智微于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快(kuài)车道，先后引入了华兴资本(běn)、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投等一系列外部机构股东(dōng)。截至(zhì)上市前，大基河北保定技校排名，保定技校前十名金二(èr)期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创(chuàng)投(tóu)为持(chí)股达5％以上(shàng)的外(wài)部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的是，与慧(huì)智微产品结构相(xiāng)似(shì)的唯捷创芯，上市(shì)首日也走(zǒu)出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射(shè)频领域正面临变局。目(mù)前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手(shǒu)机增速放(fàng)缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素(sù)影响，预计到(dào)2028年射频(pín)前端市场年(nián)复(fù)合(hé)增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射(shè)频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市场变化(huà)谋求(qiú)射频(pín)芯片业(yè)务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意(yì)到，当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技(jì)、康(kāng)希通(tōng)信等(děng)公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智(zhì)微(wēi)成(chéng)立于2011年，主营(yíng)业务为射频前(qián)端芯片及(jí)模组的研发、设计和(hé)销(xiāo)售(shòu)，下游应(yīng)用(yòng)领域主要包(bāo)括智能手机以及物(wù)联网(wǎng)，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌(pái)，闻泰科技(jì)等(děng)移动(dòng)终端设(shè)备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元以及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当前仍(réng)处于(yú)亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文件(jiàn)中称，是由(yóu)于持续(xù)进(jìn)行高额研发投入(rù)；下游客户(hù)集中且具有产品验证周期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈(liè)，叠(dié)加下(xià)游去库(kù)存周期影响，公司(sī)产品(pǐn)毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的(de)总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元(yuán)，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛(máo)利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同(tóng)行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率(lǜ)水平(píng)，也不(bù)及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不足，但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微(wēi)开启了对(duì)外融(róng)资之路(lù)。公开信息(xī)显示，公司于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融(róng)资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年(nián)内完(wán)成了(le)三轮融资，众(zhòng)多知名(míng)资方(fāng)，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智(zhì)微进入了慧智微的(de)股东(dōng)序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙(shā)江创投为(wèi)持股达5％以上的(de)外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执(zhí)中数(shù)据显示(shì)，从当前(qián)的股价情况看，大基(jī)金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间(jiān)里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期晚3个月进(jìn)入、并(bìng)在(zài)后一(yī)轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持股成本增(zēng)至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公(gōng)司目(mù)前有(yǒu)超过接近67％的收(shōu)入来自于(yú)手机领(lǐng)域。当前，智(zhì)能手机出货(huò)量(liàng)的大幅下(xià)降(jiàng)，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市(shì)场对(duì)智能手机未来增(zēng)速持续放缓的预期，也(yě)让资本市场对包括(kuò)慧智微在内(nèi)的射频芯(xīn)片厂商做出了(le)重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数(shù)据(jù)，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的下(xià)滑，射频前(qián)端市场(chǎng)规模与2021年的市(shì)场相差无几。而接下来，由于(yú)智能手机的温(wēn)和增(zēng)长以(yǐ)及(jí)5G普及的潜(qián)力有限，预(yù)计到2028年射频前(qián)端的市场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微有着相似(shì)产品结(jié)构，同(tóng)样在(zài)IPO前获豪华股(gǔ)东突击(jī)入股(gǔ)的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情河北保定技校排名，保定技校前十名，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌(diē)至30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷(jié)创芯股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领域的(de)巨头厂商都在(zài)谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出一(yī)片红(hóng)海的(de)竞争格(gé)局，由于入局者众，且(qiě)产品仍集中(zhōng)在中低端市场，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射(shè)频前端芯(xīn)片(piàn)杀价已经无(wú)底线，而(ér)预计未来每(měi)个射(shè)频细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年射频(pín)芯片厂(chǎng)商将面临更大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场对射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)的(de)关(guān)注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年(nián)共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半(bàn)年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业(yè)基金、深创投等知名(míng)机(jī)构。

　　当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞骧科(kē)技、康希(xī)通(tōng)信等(děng)公(gōng)司正排(pái)队(duì)IPO。

　　河北保定技校排名，保定技校前十名慧智微在招(zhāo)股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设中心建(jiàn)设(shè)、总部基地及上海和广州研发(fā)中心(xīn)建设(shè)以及补(bǔ)充流动资金。具体战略规(guī)划方面，其表(biǎo)示(shì)将巩固(gù)在5G射频前端领域取得的市场地位(wèi)，增加头部客(kè)户的市场份(fèn)额(é)；技(jì)术上(shàng)跟进(jìn)射频前端(duān)技(jì)术迭代，优化可(kě)重构技(jì)术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品(pǐn)上(shàng)加大对上(shàng)游滤波(bō)器(qì)、多工器的产业(yè)链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列(liè)。

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