券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更硝酸锌化学式怎么写出来的，硝酸锌化学式子(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增(zēng)项硝酸锌化学式怎么写出来的，硝酸锌化学式子目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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