券商(shāng)研(yán)报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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