5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了(le)所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济(jì)、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规则(zé)方案(àn)时称“我们的(de)出口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半(bàn)50g是几两 50g是一两吗导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国(guó)商(shāng)务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口规(guī)则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几家(jiā)企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业(yè)整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日50g是几两 50g是一两吗半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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