申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半复活的作者是谁，复活的作者是谁导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位居科技(jì)类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自主研发的(de)环境下，上市(shì)公(gōng)司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多(duō)数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看，主营(yíng)业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半导(dǎo)体行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2复活的作者是谁，复活的作者是谁022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居(jū)前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于(yú)行业(yè)平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市，并在资本助力之(zhī)下(xià)营收快速增(zēng)长。三(sān)是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导(dǎo)体行(xíng)业的归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归(guī)母净利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的(de)企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进(jìn)的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时(shí)，发现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢(màn)，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而(ér)对股价(jià)表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行(xíng)业(yè)整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存货质量下(xià)滑的企业(yè)，股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现(xiàn)也往往(wǎng)更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业，2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同(tó复活的作者是谁，复活的作者是谁ng)比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司(sī)实现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

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