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结婚以后他那个越来越大了

结婚以后他那个越来越大了 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点,也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场(chǎng)有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家,无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司(sī)研究院发(fā)现,半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展,市(shì)场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提(tí)升,自(zì)主研发的(de)环境下,上市(shì)公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián),行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制(zhì)约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行业营收规模创新高(gāo),三(sān)方面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率下(xià)滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看,主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng),但半导体行业上(shàng)市公司的(de)营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年营(yíng)结婚以后他那个越来越大了业(yè)收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑,或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓,低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息(xī)等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断上市(shì),并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营(yíng)收高速(sù)增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业归母净利润下(xià)滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业(yè)占(zhàn)比不足五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子(zi)产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速区(qū)间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设(shè)计(jì)、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得到(dào)了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业(yè)之(zhī)首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名,其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对(duì)半(bàn)导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流结婚以后他那个越来越大了(liú)通速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的(de)存货周转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存货质量下滑的企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业(yè),2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升(shēng),10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放(fàng)缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了(le)与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业(yè)研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下结婚以后他那个越来越大了,国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通(tōng)过研发(fā)投入,增加企业竞争力,进而(ér)对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集(jí)成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链(liàn),“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  从(cóng)研(yán)发费(fèi)用占营(yíng)收比(bǐ)重来(lái)看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视资(zī)金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上,可(kě)谓既(jì)有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了(le)批(pī)量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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