券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的脱销什么意思啊，什么叫做脱销快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝脱销什么意思啊，什么叫做脱销胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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