券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料(l小黄人名字分别叫什么iào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

小黄人名字分别叫什么"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求！导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览">

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 小黄人名字分别叫什么