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一共发生过几次世界大战,一共发生了多少次世界大战

一共发生过几次世界大战,一共发生了多少次世界大战 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什(shén)么(me),集成电路有什么作用是集成电路的(de)作用:减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集(jí)成电路有什么(me)作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器(qì)件的(de)使用(yòng)。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少,在(zài)零散(sàn)元(yuán)器件上有了(le)很大的(de)技术提高(gāo)。

  2、产一共发生过几次世界大战,一共发生了多少次世界大战品性能得到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电路,将(jiāng)一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中(zhōng),要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集成电路,从(cóng)而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成电路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元(yuán)件等)小型(xíng)化的(de)方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元(yuán)件,集成(chéng)到衬底或线路板所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

  本(běn)文(wén)是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能(néng)好等(děng)优(yōu)点,同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

  用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

  将元(yuán)器件都集(jí)合(hé)到(dào)了一起,不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提(tí)升,提(tí)高了(le)运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一(yī)种电路(lù),将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路,如此一来(lái),在以后应(yīng)用中,要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(lù)(主要包括半导(dǎo)体装置(zhì),也包括被动元件(jiàn)等)小型(xíng)化(huà)的方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn),集成到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即(jí)薄膜集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体积小,重(zhòng)量轻,引(yǐn)出线和焊(hàn)接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成(chéng)本(běn)低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计一共发生过几次世界大战,一共发生了多少次世界大战算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用,同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

  参考资(zī)料来(lái)源:百度百科-集成(chéng)电路

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