5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布(bù)规(guī)则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的across 和 cross的区别，cross和across区别和用法(de)说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政(zhèng)府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对(duì)华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒(méi)体报(bào)道认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合(hé)法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自(zì)美国(guó)去(qù)年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公(gōng)布后，多家(jiā)日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本(běnacross 和 cross的区别，cross和across区别和用法)政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国(guó)企业(yè)的发展信心和前(qián)景across 和 cross的区别，cross和across区别和用法。希(xī)望日本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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