券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意思思OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意思、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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