券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(d2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗é)注(zhù)意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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