集成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用(yòng)是(shì)集成电路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

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集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少1亿等于多少1亿等于多少万万元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了(le)很大的(de)技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时(shí)成本低(dī)，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来(lái)装配电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的(de)稳定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电(diàn)子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设(shè)备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路

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