申万一级(jí)的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创(chuàng)新高(gāo)，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司的营(yíng)收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等(děng)头部企(qǐ)业营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代(dài)化(huà)、自主研(yán)发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收(shōu)高速(sù)增长，使(shǐ)得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)归(guī)母净利(lì)润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异(yì)的企业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设(shè)计(jì)能力(lì)，公(gōng)司(sī)得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方(fāng)华创归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00c上标3下标5怎么算公式，c上标2下标5怎么算，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明(míng)了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司(sī)有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋(qū)势的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内(nèi)半导体(tǐ)企业(yè)需(xū)要不断通过(guò)研(yán)发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设(shè)备用(yòng)石英谐(xié)振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研(yán)发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在(zài)众多(duō)行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现了批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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